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    基本上所有高精密加工的速度有切削速度也有進(jìn)給速度，道具結(jié)構(gòu)、材料和工件材料是確定切削速度的關(guān)鍵，一般是50-100米/分鐘，進(jìn)給速度是根據(jù)加工條件和工藝條件的決定的，一般是10--100毫米/分鐘，使用深孔鉆床除了要了解設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí)，還要掌握了解其在行業(yè)中的發(fā)展趨勢(shì)。

    深孔加工在機(jī)械加工這一領(lǐng)域內(nèi)有著非常重要地位，隨著科技的進(jìn)步，新型的高難度的加工零件不斷的出現(xiàn)，加工的工件也在深度精度以及效率上不斷提高，高精密加工是一種精度*的綜合性的現(xiàn)代加工方法。所謂精密加工，其加工精度可達(dá)10納米(0.01微米)，表面粗糙度達(dá)1納米，加工的小尺寸為1微米。其可大致分成兩類(lèi)，超精度切削加工，如超精密車(chē)削、鏡面磨削、研磨等。超精密特種加工，主要有機(jī)械化學(xué)拋光、電子束曝射、激光束加工、離子濺射和離子注入、金屬蒸鍍及分子束外延等。

    高精密加工是提高機(jī)電產(chǎn)品性能、質(zhì)量、工作壽命和可靠性，以及節(jié)材節(jié)能的重要途徑。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)的效率和馬力，減少油耗。提高滾動(dòng)軸承的滾動(dòng)體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉(zhuǎn)速，減少振動(dòng)和噪聲；提高磁盤(pán)加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙，就可大大提高磁盤(pán)的存儲(chǔ)量；提高半導(dǎo)體器件的刻線(xiàn)精度（減少線(xiàn)寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度。精度檔次

在高精度訓(xùn)工的范疇內(nèi)，根據(jù)精度水平的不同，分為三個(gè)檔次：精度為3～0.3 μm，粗糙度為0.3～0·03μm的叫精密加工；精度為0.3～0.03 μm，粗糙度為0.03～0.005 μm的叫超精密加工，或亞微米加工；精度為0.03 μm（30納米），粗糙度優(yōu)于0.005 μm以上的則稱(chēng)為納米（nm）加工。